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高通芯片迎來(lái)最強(qiáng)挑戰(zhàn)者

2019-11-11 17:45 19786
摘要

在整個(gè)2019年,高通幾乎贏得了所有有興趣生產(chǎn)5G消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的公司的生意。但隨著2020年即將來(lái)臨,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級(jí)5G芯片替代品,這種境況將會(huì)將會(huì)時(shí)間的推移變得越來(lái)越明顯。 ... ...

在整個(gè)2019年,高通幾乎贏得了所有有興趣生產(chǎn)5G消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的公司的生意。但隨著2020年即將來(lái)臨,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級(jí)5G芯片替代品,這種境況將會(huì)將會(huì)時(shí)間的推移變得越來(lái)越明顯。
 僅舉一個(gè)例子,中國(guó)領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第三的玩家Vivo都以?xún)r(jià)格高昂的手機(jī)贏得了這兩個(gè)巨大市場(chǎng)的客戶(hù)。但一夜之間,Vivo確認(rèn)已選擇三星的多功能5G芯片Exynos 980為其下個(gè)月推出的新X30智能手機(jī)提供動(dòng)力。
 這不僅是Exynos 980的重大設(shè)計(jì)勝利,它可能是首款在非三星智能手機(jī)中應(yīng)用的三星5G芯片。這同時(shí)也意味著980的上架時(shí)間比預(yù)期的要早。三星最初表示,該芯片將在2019年底開(kāi)始量產(chǎn),并在2020年初推出首批設(shè)備。
 但我們需要明確的是,即使是從越來(lái)越受歡迎的供應(yīng)商那里獲得了訂單,然而三星的一次OEM勝利也不太可能使高通公司的高管們整夜不眠。因?yàn)檫@家總部位于圣地亞哥的芯片制造商在2019年期間享有5G芯片的絕對(duì)霸主地位。 
早前的數(shù)據(jù)指出,截至2019財(cái)年末,高通在40多家OEM廠商中贏得了230多次5G設(shè)計(jì)勝利。但是到2020年,競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈。5G設(shè)備的強(qiáng)大功能,三星與Vivo的交易表明,來(lái)年中國(guó)OEM可能會(huì)發(fā)生什么。 
今年早些時(shí)候,臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(Mediatek)推出了5G SoC,它是一種多合一芯片,集成了CPU,GPU和AI等功能,能夠滿(mǎn)足2G,3G,4G和5G通信的需求。盡管聯(lián)發(fā)科一直在積極地與運(yùn)營(yíng)商一起測(cè)試其5G芯片,但仍沒(méi)有任何已知的設(shè)備在使用其處理器。但這將隨著產(chǎn)品將于2020年銷(xiāo)售開(kāi)始而改變。據(jù)說(shuō),聯(lián)發(fā)科的初期合作客戶(hù)來(lái)自中國(guó)大陸,預(yù)計(jì)該公司將在不久的將來(lái)更加闡明其5G芯片計(jì)劃。 
三星也并沒(méi)有將其5G芯片計(jì)劃限制為多合一SoC。上個(gè)月,該公司發(fā)布了Exynos 990,該產(chǎn)品將其芯片的CPU,GPU和AI功能與功能更強(qiáng)大的5G調(diào)制解調(diào)器分離,該調(diào)制解調(diào)器支持當(dāng)前使用的所有5G基站-毫米波和Sub-6 GHz頻率。目前尚不清楚990是否將僅在三星手機(jī)中使用,還是會(huì)引起第三方的興趣,但是雙芯片產(chǎn)品提供了目前高通產(chǎn)品的最佳替代者。
 另一個(gè)玩家華為仍然值得期待。這家中國(guó)公司的5G設(shè)備已經(jīng)在少數(shù)幾個(gè)國(guó)家/地區(qū)有效地列入了黑名單,但它仍在繼續(xù)向許多愿意的合作伙伴提供早期的5G基站和手機(jī)。此外,華為繼續(xù)積極兜售其創(chuàng)紀(jì)錄的5G產(chǎn)品。由于無(wú)法將芯片直接賣(mài)給某些國(guó)家的其他公司,華為正在積極嘗試許可其5G技術(shù)。而這種情況將還有待觀察。 
值得注意的是,英特爾于2019年退出了5G智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù),并并將其大部分相關(guān)股份出售給了蘋(píng)果公司。從理論上講,英特爾可能會(huì)在2020年為蘋(píng)果提供5G芯片,但是高通公司最終贏得了該業(yè)務(wù)。此后,高通至少有兩年(如果不是更多年的話(huà))會(huì)從蘋(píng)果的iPhone銷(xiāo)量中受益,這可能有助于高通公司最新的2020年估計(jì)1.75億至2.25億部5G手機(jī)。
 盡管在下個(gè)月初的年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)之前,我們還不知道其計(jì)劃的全部?jī)?nèi)容。不過(guò)關(guān)于Snapdragon 855+的更強(qiáng)大繼承者以及進(jìn)一步的單芯片Qualcomm 5G SoC解決方案的持續(xù)傳言幾乎可以證明是事實(shí),并且該公司已經(jīng)宣布了在一款被稱(chēng)為Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)的單芯片解決方案,這適用于2020年初的設(shè)備。 
許多公司將尋求單芯片5G SoC解決方案來(lái)使其設(shè)備更小,更節(jié)能,但是其他公司(例如Apple)將選擇5G調(diào)制解調(diào)器與單獨(dú)的和/或自行開(kāi)發(fā)的處理器一起使用。高通,三星,聯(lián)發(fā)科和華為都可以選擇以滿(mǎn)足兩種類(lèi)型的客戶(hù)。芯片的定價(jià)和性能可能會(huì)決定哪些廠商在下一輪5G設(shè)備中贏得市場(chǎng)。
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